東莞出臺(tái)16條政策支持半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)
為落實(shí)“廣東強(qiáng)芯”工程，推進(jìn)動(dòng)能煥新,，近日,，東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》（下稱(chēng)《若干政策》），圍繞企業(yè)引培,、產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用,、金融支持、人才引培四大方面提出16條獎(jiǎng)補(bǔ)措施,，其中建設(shè)創(chuàng)新平臺(tái)或開(kāi)展技術(shù)研發(fā),，最高可獲得3000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。
《若干政策》提出,，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地,，突出以應(yīng)用為牽引，積極引進(jìn)培育高端芯片,、先進(jìn)封裝測(cè)試,、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體裝備生產(chǎn),、化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目,，推動(dòng)?xùn)|莞半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,。
在支持企業(yè)引進(jìn)和培育方面，東莞給予特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)最高1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì),，“一事一議”支持涉及設(shè)計(jì),、制造、化合物半導(dǎo)體,、先進(jìn)封裝測(cè)試,、半導(dǎo)體裝備等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重大項(xiàng)目。企業(yè)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破不同階段,，也將獲不超過(guò)500萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì),。東莞支持“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”，鼓勵(lì)終端廠商和系統(tǒng)方案集成商采購(gòu)本土企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片,、模組,、裝備和材料，支持“鏈主”企業(yè),、行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)揮作用,，打造半導(dǎo)體及集成電路創(chuàng)新“生態(tài)圈”。
為鼓勵(lì)產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用,，東莞支持企業(yè)在高端芯片,、先進(jìn)封裝測(cè)試、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)研發(fā),，獎(jiǎng)勵(lì)相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目最高3000萬(wàn)元,。對(duì)購(gòu)買(mǎi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具）和IP（已驗(yàn)證、可重復(fù)使用的功能模塊）的企業(yè)分別給予年度總額不超過(guò)300萬(wàn)元和200萬(wàn)元的資助,。東莞還將給予服務(wù)平臺(tái)和創(chuàng)新平臺(tái)最高3000萬(wàn)元補(bǔ)助，給予開(kāi)展車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的企業(yè)最高100萬(wàn)元的補(bǔ)貼,。
金融支持也將加碼,。東莞面向半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)立規(guī)模不少于100億元的產(chǎn)業(yè)基金體系，設(shè)立中小微企業(yè)融資風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償基金,。符合條件的企業(yè)上市或并購(gòu),，也將獲最低300萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)，單家公司累計(jì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高500萬(wàn)元,。
東莞還為人才引培打下強(qiáng)“芯”劑,。如符合條件，給予高端人才最高1000萬(wàn)元的購(gòu)房補(bǔ)貼及35萬(wàn)元生活補(bǔ)助,、給予專(zhuān)業(yè)人才最高100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì),、給予技能人才最高1萬(wàn)元津貼。企業(yè)開(kāi)展職業(yè)技能等級(jí)認(rèn)定,，也將獲最高不超過(guò)85萬(wàn)元補(bǔ)貼,。