粵發(fā)改產(chǎn)業(yè)〔2020〕338號
各地級以上市人民政府,,省政府各部門、各直屬機(jī)構(gòu):
《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》已經(jīng)省人民政府同意?,F(xiàn)印發(fā)給你們,,請結(jié)合本地本部門工作實(shí)際,認(rèn)真組織實(shí)施,。實(shí)施過程中遇到的重大問題,,請徑向省發(fā)展改革委反映。
廣東省發(fā)展改革委 廣東省科技廳 廣東省工業(yè)和信息化廳
2020年9月25日
廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)
為貫徹省委,、省政府關(guān)于推進(jìn)制造強(qiáng)省建設(shè)的工作部署,,加快培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)邁向全球價值鏈高端,,依據(jù)《廣東省人民政府關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見》(粵府函[2020]82號)等文件精神,,制定本行動計劃。
一,、總體情況
?。ㄒ唬┌l(fā)展現(xiàn)狀。半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括半導(dǎo)體器件的設(shè)計,、制造,、封裝測試,以及相關(guān)原材料,、輔助材料,、裝備等。廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省,,在消費(fèi)電子,、通信、人工智能,、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場,,集成電路進(jìn)口金額占全國的40%左右。2019年集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1200億元,,其中集成電路設(shè)計業(yè)營業(yè)收入超過1000億元,。擁有廣州和深圳兩個國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地,基本形成以廣州,、深圳,、珠海為核心,帶動佛山,、東莞,、中山、惠州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局,。
(二)問題與挑戰(zhàn),。存在問題:一是創(chuàng)新能力不強(qiáng),,創(chuàng)新要素投入不足,關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)能力薄弱,。二是設(shè)計企業(yè)普遍規(guī)模偏小,,高水平設(shè)計能力不足。三是制造環(huán)節(jié)短板明顯,,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)的12英寸晶圓線僅1條。四是高校人才培養(yǎng)嚴(yán)重短缺,,微電子專業(yè)在校生不足2000人,,人才引進(jìn)難度越來越大,人才供求矛盾突出,。五是對外依存度高,,產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全可控性亟待提升。在當(dāng)前國際技術(shù)封鎖及國內(nèi)區(qū)域競爭加劇的背景下,,迫切需要加快補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板,,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性安全性,為推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐,。
(三)優(yōu)勢和機(jī)遇,。廣東設(shè)計業(yè)營業(yè)收入全國第一,終端應(yīng)用市場龐大,,市場機(jī)制比較成熟,。目前,國家持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,,產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷完善,,5G、人工智能,、智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體及集成電路的需求快速增長,,這些都為廣東發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇,。
二、工作目標(biāo)
?。ㄒ唬┮?guī)??焖僭鲩L。到2025年,,年主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元,,年均增長超過20%。其中,集成電路設(shè)計業(yè)超2000億元,,形成3家以上銷售收入超100億元和一批銷售收入超10億元的設(shè)計企業(yè),;集成電路制造業(yè)超1000億元,建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線,。先進(jìn)封測比例顯著提升,部分化合物半導(dǎo)體材料,、器件生產(chǎn)能力國內(nèi)領(lǐng)先,,特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。
(二)創(chuàng)新能力明顯提升,。到2025年,,設(shè)計行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過20%,全行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過5%,,發(fā)明專利密集度和質(zhì)量位居全國前列,。EDA(電子設(shè)計自動化)軟件具備國產(chǎn)替代能力,集成電路設(shè)計水平進(jìn)入國際先進(jìn)行列,。形成較為完善的人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系,,微電子等相關(guān)專業(yè)招生規(guī)模爭取年均增長20%以上。新組建15個以上半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的省級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,、工程實(shí)驗(yàn)室等,,建成5個以上公共技術(shù)服務(wù)平臺。
(三)布局更加完善,。到2025年,,一批龍頭企業(yè)國際話語權(quán)顯著提升,集聚一批創(chuàng)新能力強(qiáng)的“獨(dú)角獸”企業(yè),、細(xì)分領(lǐng)域“單項(xiàng)冠軍”和“專精特新”企業(yè),,產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升。廣州,、深圳,、珠海的輻射帶動作用進(jìn)一步增強(qiáng),形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發(fā)展帶,,珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),。
三、重點(diǎn)任務(wù)
?。ㄒ唬┩苿赢a(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展,。以廣州、深圳,、珠海為核心區(qū)域,,積極推進(jìn)特色制程和先進(jìn)制程集成電路制造,加快培育化合物半導(dǎo)體,在晶圓制造工藝,、FPGA,、DSP、數(shù)?;旌闲酒?、模擬信號鏈芯片、射頻前端,、EDA工具,、關(guān)鍵IP核等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,打造涵蓋設(shè)計,、制造,、封測等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈。以深圳,、汕頭,、梅州、肇慶,、潮州為依托建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),,廣深珠莞等多地聯(lián)動發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。佛山,、惠州,、東莞、中山,、江門,、汕尾等城市依據(jù)各自產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),在封裝測試,、半導(dǎo)體材料,、特種裝備及零部件、電子化學(xué)品等領(lǐng)域,,積極培育發(fā)展產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè),,推動建設(shè)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū),形成與廣深珠聯(lián)動發(fā)展格局,。(省發(fā)展改革委,、科技廳、工業(yè)和信息化廳及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(二)突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù),。持續(xù)推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計劃,,圍繞芯片設(shè)計與架構(gòu)、特色工藝制程,、先進(jìn)封裝測試工藝,、化合物半導(dǎo)體、EDA工具、特種裝備及零部件等領(lǐng)域開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),。密切跟進(jìn)碳基芯片技術(shù)發(fā)展,。支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù),。對于風(fēng)險較高,、不確定因素較多的關(guān)鍵領(lǐng)域科技攻關(guān),適當(dāng)支持探索多種技術(shù)路線,,加強(qiáng)技術(shù)儲備,。加強(qiáng)用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的高性能CPU、GPU,、FPGA等高端通用芯片技術(shù)研發(fā),,加大5G基帶芯片,、光通信芯片,、射頻芯片、AI芯片,、智能終端芯片,、MEMS傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、車規(guī)級SoC汽車電子芯片,、超高清視頻芯片等專用芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和制造,提升核心芯片自主化水平,。全面執(zhí)行國家研發(fā)費(fèi)用稅前加計扣除75%政策,,對研發(fā)費(fèi)用占銷售收入不低于5%的企業(yè),鼓勵各市對其增按不超過25%研發(fā)費(fèi)用稅前加計扣除標(biāo)準(zhǔn)給予獎補(bǔ),,省可根據(jù)各市財力狀況在此基礎(chǔ)上按1:1給予事后再獎勵,。(省科技廳、發(fā)展改革委,、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(三)打造公共服務(wù)平臺,。加快發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路公共服務(wù)平臺,為中小微企業(yè)提供EDA工具,、芯片架構(gòu),、SoC(系統(tǒng)級芯片)設(shè)計、MPW(多項(xiàng)目晶圓加工),、快速封測,、部件及終端產(chǎn)品模擬、測試驗(yàn)證等服務(wù),。支持高校,、科研機(jī)構(gòu)、檢測驗(yàn)證機(jī)構(gòu)以及有研發(fā)能力的大型企業(yè)建設(shè)產(chǎn)品質(zhì)量測評、環(huán)境適應(yīng)性評價,、安全可靠性認(rèn)證等方面的公共服務(wù)平臺,。推動混合集成、異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,,支持建設(shè)混合集成芯片創(chuàng)新平臺(先導(dǎo)線和中試線),。在化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域布局國家級創(chuàng)新平臺。省區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項(xiàng)資金對符合條件的國家級,、省級公共服務(wù)平臺和創(chuàng)新平臺建設(shè)按不超過其固定資產(chǎn)投資的30%給予支持,。(省發(fā)展改革委、教育廳,、科技廳,、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(四)保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。支持產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)構(gòu)建戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,,推動產(chǎn)業(yè)集群虛擬垂直整合發(fā)展,。支持終端應(yīng)用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享、人才引進(jìn)和培養(yǎng),、核心技術(shù)攻關(guān),、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等合作方式培育國內(nèi)高水平供應(yīng)鏈,帶動芯片設(shè)計,、原材料,、核心電子元器件、設(shè)備,、關(guān)鍵軟件等上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展,。建立“一對一”服務(wù)保障機(jī)制,支持龍頭企業(yè)上下游保供穩(wěn)鏈,。支持中國(廣東)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心拓展和優(yōu)化專利預(yù)審服務(wù),,加大快速協(xié)同保護(hù)力度和廣度,縮短專利授權(quán)周期,。培育高價值專利,,建立產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)@麛?shù)據(jù)庫,完善專利預(yù)警機(jī)制,。探索在重點(diǎn)國家和地區(qū)建設(shè)廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)海外維權(quán)援助中心或援助服務(wù)點(diǎn),。定期運(yùn)用數(shù)據(jù)模型,做好集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口情況監(jiān)測預(yù)警分析,。(省工業(yè)和信息化廳,、市場監(jiān)管局、海關(guān)總署廣東分署以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(五)構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系,。依托產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈,,聯(lián)合攻關(guān)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù),,推進(jìn)成果轉(zhuǎn)化,形成深度融合產(chǎn)學(xué)研體系,。改革省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金項(xiàng)目立項(xiàng)和組織實(shí)施方式,,試行“廣東發(fā)布、全國揭榜”的“揭榜掛帥”模式,。鼓勵相關(guān)新型研發(fā)機(jī)構(gòu)創(chuàng)新人員聘用和團(tuán)隊(duì)組織機(jī)制,。強(qiáng)化成果導(dǎo)向,建立技術(shù)經(jīng)紀(jì)人(經(jīng)理人)培育和評價機(jī)制,。探索創(chuàng)新鏈,、產(chǎn)業(yè)鏈與資金鏈的深度融合機(jī)制,通過技術(shù)入股,、市場化運(yùn)作等方式推動科研成果快速轉(zhuǎn)化,,形成創(chuàng)新利益共同體,激發(fā)科研單位和科研人員創(chuàng)新潛力,。(省科技廳,、教育廳、工業(yè)和信息化廳,、國資委以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
四,、重點(diǎn)工程
?。ㄒ唬┑讓庸ぞ哕浖嘤こ?。重點(diǎn)圍繞邏輯綜合、布圖布線,、仿真驗(yàn)證等方向,,加強(qiáng)數(shù)字電路EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)。推動模擬或數(shù)?;旌想娐稥DA工具軟件實(shí)現(xiàn)設(shè)計全覆蓋,,打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工具軟件。支持開展EDA云上架構(gòu)和應(yīng)用AI技術(shù)研發(fā),。支持TCAD(技術(shù)電腦輔助設(shè)計軟件),、封裝EDA工具研發(fā)。推動集成電路企業(yè)在新產(chǎn)品開發(fā)中,,應(yīng)用國家“核高基”(核心電子器件,、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品)等專項(xiàng)形成的EDA工具、自主IP等成果,。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金持續(xù)支持底層算法與架構(gòu)技術(shù)的研發(fā),。(省科技廳、工業(yè)和信息化廳,、科學(xué)院按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(二)芯片設(shè)計領(lǐng)航工程,。重點(diǎn)突破邊緣計算芯片,、儲存芯片、處理器等高端通用芯片的設(shè)計,,大力支持射頻,、傳感器、基帶,、交換,、光通信、顯示驅(qū)動,、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)),、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件、車規(guī)級AI,、FBAR濾波器等專用芯片的開發(fā)設(shè)計,。大力推動化合物半導(dǎo)體、毫米波,、太赫茲等專用芯片設(shè)計前沿技術(shù)研究,。聚焦終端應(yīng)用需求,建設(shè)涵蓋芯片設(shè)計全流程的公共技術(shù)服務(wù)平臺,,強(qiáng)化芯片設(shè)計驗(yàn)證過程中急需的MPW,、快速封裝和測試評價服務(wù)。省促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)資金對28nm及以下制程,、車規(guī)級及其他具備較大競爭優(yōu)勢的芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用按不超過30%給予獎補(bǔ),,鼓勵各地市出臺政策放寬獎補(bǔ)條件、擴(kuò)大惠及面,。大力支持高校,、研究機(jī)構(gòu)及企業(yè)以創(chuàng)新平臺和公共服務(wù)平臺為載體,聯(lián)合開展新型芯片的MPW項(xiàng)目,。(省科技廳,、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(三)制造能力提升工程。大力支持技術(shù)先進(jìn)的IDM(設(shè)計,、制造及封測一體化)企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā),、生產(chǎn)和運(yùn)營中心,重點(diǎn)推動12英寸晶圓線及8英寸硅基氮化鎵晶圓線等項(xiàng)目建設(shè),。鼓勵探索CIDM(企業(yè)共同體IDM)模式,。優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造,重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)?;旌闲酒a(chǎn)制造,,支持先進(jìn)制程芯片制造,縮小與國際先進(jìn)水平的差距,。支持廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院建設(shè),,加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術(shù)攻關(guān),。推動建設(shè)MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)、IGBT(大功率絕緣柵雙極型晶體管),、高端傳感器,、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))、半導(dǎo)體激光器,、光電器件等產(chǎn)線,。(省發(fā)展改革委、科技廳,、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(四)高端封裝測試趕超工程,。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心,支持現(xiàn)有封測企業(yè)開展兼并重組,,緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升,。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,重點(diǎn)突破新一代通信與網(wǎng)絡(luò)超高速光通信核心器件與模塊等封測核心技術(shù)及裝備,。大力發(fā)展晶圓級,、系統(tǒng)級、凸塊,、倒裝,、硅通孔、面板級扇出型,、三維,、真空等先進(jìn)封裝技術(shù),以及脈沖序列測試,、MEMS探針,、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級測試技術(shù),。(省發(fā)展改革委,、科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(五)化合物半導(dǎo)體搶占工程,。大力發(fā)展氮化鎵,、碳化硅、氧化鋅,、氧化鎵,、氮化鋁、金剛石等半導(dǎo)體材料制造,,支持氮化鎵,、碳化硅、砷化鎵,、磷化銦等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造,。大力培育引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體IDM企業(yè),,支持建設(shè)射頻、傳感器,、電力電子等器件生產(chǎn)線,,形成配套材料和封裝能力。引導(dǎo)通信設(shè)備,、新能源汽車,、電源系統(tǒng)等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品,提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品性能,。(省科技廳,、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(六)材料及關(guān)鍵電子元器件補(bǔ)鏈工程,。大力發(fā)展電子級多晶硅及硅片制造,,加快氟聚酰亞胺、光刻膠,、高純度化學(xué)試劑,、電子氣體、碳基,、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn),。大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體,、功能性金屬粉體,、賤金屬漿料等元器件關(guān)鍵材料和功能性基質(zhì)材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。推動電子元器件企業(yè)與整機(jī)廠聯(lián)合開展核心技術(shù)攻關(guān),,支持建設(shè)高端片式電容器,、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產(chǎn)線,,提升國產(chǎn)化水平,。(省發(fā)展改革委、科技廳,、工業(yè)和信息化廳,、國資委以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(七)特種裝備及零部件配套工程。重點(diǎn)圍繞光學(xué)和電子束光刻機(jī)關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān),。積極推進(jìn)缺陷檢測設(shè)備,、激光加工設(shè)備、半導(dǎo)體芯片巨量組裝設(shè)備等整機(jī)設(shè)備生產(chǎn),,支持高精密陶瓷零部件,、射頻電源、高速高清投影鏡頭,、儀器儀表等設(shè)備關(guān)鍵零部件研發(fā),。對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)應(yīng)用國產(chǎn)裝備給予首臺(套)裝機(jī)補(bǔ)貼,,大力引進(jìn)國內(nèi)外沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備,、等離子清洗機(jī),、薄膜制備設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。(省科技廳,、發(fā)展改革委,、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(八)人才集聚工程,。組織開展集成電路產(chǎn)業(yè)人才開發(fā)路線圖研究,,省相關(guān)高層次人才引進(jìn)計劃將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持方向,加快從全球靶向引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才,、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì),。引導(dǎo)高校圍繞產(chǎn)業(yè)需求調(diào)整學(xué)科專業(yè)設(shè)置,推動有條件的高校建設(shè)國家示范性微電子學(xué)院,。擴(kuò)大微電子專業(yè)師資規(guī)模及招生規(guī)模,,省屬高校可自行確定微電子專業(yè)招生計劃,。推動國產(chǎn)軟件設(shè)備進(jìn)校園,。開展集成電路產(chǎn)教融合試點(diǎn),鼓勵企業(yè)聯(lián)合職業(yè)院校及高校培養(yǎng)技術(shù)能手,。省基礎(chǔ)與應(yīng)用基礎(chǔ)研究基金安排一定比例的資金專項(xiàng)資助未獲得省部級以上科研項(xiàng)目資助的博士和博士后,。兼顧高端領(lǐng)軍人才、中堅骨干力量,、技術(shù)能手等多層次人才需求,,適當(dāng)放寬人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵各市在戶籍,、個稅獎勵(返還),、住房保障、醫(yī)療保障,、子女就學(xué),、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面對集成電路人才給予優(yōu)先支持。(省委人才辦,、省教育廳、發(fā)展改革委,、科技廳,、人力資源社會保障廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
五、保障措施
?。ㄒ唬┘訌?qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo),。廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組統(tǒng)籌推進(jìn)全省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,,整合各方資源,協(xié)調(diào)解決重大問題,。各有關(guān)地市及省相關(guān)部門,,明確工作職責(zé),加大政策支持力度,,形成省市聯(lián)動工作合力,。成立廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會,對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究,,進(jìn)行論證評估,,提供咨詢建議。(省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組成員單位及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(二)加大財政金融支持力度,。省產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金以及相關(guān)專項(xiàng)資金要加大對半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度、形成合力,。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新,。對于半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項(xiàng)目,,省級財政給予持續(xù)支持,。省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金重點(diǎn)投向具有重要帶動作用的設(shè)計、制造,、封測等項(xiàng)目,。積極爭取國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、政策性銀行支持半導(dǎo)體及集成電路重大項(xiàng)目,。鼓勵各類創(chuàng)業(yè)投資和股權(quán)投資基金投資半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè),。優(yōu)先支持金融機(jī)構(gòu)推出符合集成電路設(shè)計等輕資產(chǎn)企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產(chǎn)品。(省發(fā)展改革委,、科技廳,、財政廳、地方金融監(jiān)管局以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))
(三)支持重大項(xiàng)目建設(shè),。半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的重大項(xiàng)目優(yōu)先列入省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計劃,,對晶圓制造項(xiàng)目需要新增建設(shè)用地的由省統(tǒng)籌安排用地指標(biāo)。積極吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體及集成電路龍頭企業(yè)在廣東設(shè)立總部,、投資建設(shè)重大項(xiàng)目,,建立重大項(xiàng)目投資決策和快速落地聯(lián)動響應(yīng)機(jī)制。對投資額較大的制造,、設(shè)計,、EDA軟件、封測、裝備及零部件等領(lǐng)域項(xiàng)目,,以及產(chǎn)業(yè)帶動作用明顯的國家級公共服務(wù)平臺,、創(chuàng)新平臺,可按照“一事一議”的方式予以支持,。(省發(fā)展改革委,、科技廳、工業(yè)和信息化廳,、財政廳,、自然資源廳、商務(wù)廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))